iPhone 17 Pro之后苹果手机再无高通基带：一个时代终结

iPhone 17 Pro之后，苹果手机将不再使用高通基带，这标志着与高通合作的时代的终结，这一变化可能会对苹果手机的性能和通信质量产生影响，但也是苹果公司为了维护自身利益和加强与供应商的合作关系而做出的决策，苹果可能会继续寻找新的合作伙伴和解决方案来满足其硬件需求。

品途网8月25日消息，知名爆料人Mark Gurman在社交平台上表示，iPhone 18 Pro将首发苹果第二代自研基带C2，今年的17 Pro仍然使用高通基带。

这意味着自iPhone 17 Pro之后，苹果手机将告别高通基带芯片，全面转向自研方案，这是苹果历史上的一次重大变化。

据悉，苹果C2基带芯片代号Ganymede，这颗芯片将补齐短板，全面支持5G毫米波，下行速率达到6Gbps（苹果C1基带不支持5G毫米波）。

对于苹果自研基带，高通方面已经有所准备，高通CEO安蒙在接受采访时表示，高通的长期发展规划并不依赖苹果的路线。

安蒙还提到，预计高通将于2027年停止向苹果供应基带芯片，但是在AI时代，基带芯片的重要性将超越以往，消费者会更倾向于选择搭载最佳基带芯片的产品。

对苹果而言，自研基带一方面有利于实现软硬件的深度优化，另一方面能能增强苹果自身在全球市场的竞争力。