中移芯昇发布CM6650N通信芯片，助力高轨、低轨卫星实现国产化

国产通信芯片CM6650N支持高轨和低轨卫星，国产化率超过90%。

品途网9月17日消息，近日，中移芯昇发布了国内首颗RISC-V内核卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。

中移芯昇是中国移动旗下专业芯片公司，基于RISC-V开展技术攻关，已推出多款RISC-V内核的芯片产品，关键技术指标业内领先。

本次发布的CM6650N支持3GPP R17非地面网络（NTN）5G标准。该产品具有以下几个显著特点：

-高国产化率：芯片IP、EDA工具、晶圆制造和封装的国产化率大于90%；

-低功耗设计：待机电流小于1微安；

-全频段支持：工作频率范围从700MHz至2.5GHz，支持地面网络和卫星网络双模通信；

-全模式卫星支持：支持高轨、低轨卫星；支持再生载荷、透明转发模式。

产品的核心优势是通过小型化设计，双向语音通话能力和全球连接能力，带动卫星通信技术在智能手表、智能手机和远洋运输等高价值领域的规模应用。

通过SIM卡+芯片+流量套餐的方式，帮助客户实现业务落地；通过高效的连接管理平台，为客户提供增值服务，加速产品上市。